華宇電子提供專(zhuān)業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。

硅麥又稱(chēng)MEMS麥克風(fēng)，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，MEMS聲壓傳感器是一個(gè)由硅振膜和硅背極板構(gòu)成的微型電容器能將聲壓變化轉(zhuǎn)化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)“聲–電”轉(zhuǎn)換。

?硅麥的結(jié)構(gòu)?

MEMS聲壓傳感器

MEMS聲壓傳感器實(shí)際上是一個(gè)由硅振膜和硅背極板組成的微型電容器，硅振膜能感測(cè)聲壓的變化，將聲壓轉(zhuǎn)化為電容變化。

公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù)，可為客戶提供高可靠MEMS麥克風(fēng)封測(cè)解決方案。